全球新建晶圆厂半数为LED 大部分位于中国

时间:2021-05-10 00:18 作者:亚博棋牌有保障
本文摘要:国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测,2010年全球晶圆厂前段制程设备开支规模,将较2009年茁壮133%,并在2011年再次获得18%的成长率。而全球已规画晶圆厂生产能力,还包括线性元件厂在内,估算在2010年茁壮7%,并在2011年将再行茁壮8%。 这份WorldFabForecast报告并预期,2010年全球晶圆厂建设开支规模,将茁壮125%,2011年还将再行茁壮22%。

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国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测,2010年全球晶圆厂前段制程设备开支规模,将较2009年茁壮133%,并在2011年再次获得18%的成长率。而全球已规画晶圆厂生产能力,还包括线性元件厂在内,估算在2010年茁壮7%,并在2011年将再行茁壮8%。

这份WorldFabForecast报告并预期,2010年全球晶圆厂建设开支规模,将茁壮125%,2011年还将再行茁壮22%。SEMI的数据认为,在2010与2011年,将有多达150座晶圆厂修建计划,总支出估算830亿美元;该估算数字是根据各晶圆厂修建计划与设备开支计划所制成,跟踪对象涵括大/小生产能力晶圆厂,以及生产微机电系统(MEMS)、LED、线性元件的晶圆厂。该报告认为,在2010年总计有54个晶圆厂修建计划正在展开,建设开支总计在45亿美元左右;在这些计划中,有五成是LED晶圆厂,而且大部分坐落于中国。将在2011年继续执行的晶圆厂修建计划虽然较较少,但规模却较为大,建设开支总计大约55亿美元。

SEMI估算,2010年全球半导体设备开支将茁壮133%,超过340亿美元规模;而在2008年,全球半导体设备开支则是茁壮27%。该协会并预测2011年全球半导体设备开支将再行茁壮18%,超过390亿美元的规模,打破2007年的水准。至于在2010年开始营运的晶圆厂数量约为22座,其中也有多达五成都是LED厂;另外明年则预计有28座晶圆厂将要开业,还包括4座记忆体厂。

到2010年底,全球已规画晶圆生产能力(不还包括线性元件),估算超过每月1,440万片8寸大约当晶圆,2010年该数字则有望茁壮8%,回到每月1,580万8寸大约当晶圆。SEMI认为,记忆体厂是占有全球已规画晶圆生产能力的仅次于宗,所占到比例在2010与2011年大约为41%;晶圆代工厂则次于,所占有比例将由2009年的24%,在2011年茁壮到26%左右。


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